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耳机插座等电子元器件电镀不良分析及解决方案

    镀层质量不良的发生半为电镀条件.电镀设备或电镀药水异常.及人为疏失所造成.通常在现发生不良时比较容易找出原因予以克服.但电镀后经过一段时间才发不良 就比较棘手.然而日后与环境中之酸气.氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必需注意.以下将对电镀不良之发生原因以及改善对策加以探讨说明:

一. 表面粗糙:指不平整,不光亮之表面,通常成粗白状.
可能发生的原因
:
1. 素材表面严重粗糙,电镀层无法复盖平整
.
2. 传动轮表面粗糙,且压合过紧,以致于压伤
.
3. 电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦
)
4. 药温高低,一般镀镍才会发生
.
5. PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生
.
改善对策
:
1. 若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户
.
2. 若传动轮粗糙,可换备品使用并检查压合紧度
.
3. 计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流
.
4. 待温度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统
.
5. 立即调整PH至标准范围
.
6. 查核前处理药剂,稀释药剂或更药剂.

二..沾附异物:指端子表面附着之污物.
可能发生的原因
:
1. 水洗不干净或水质不良
.
2. 沾到放料系统之机械油污
.
3. 素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除
.
4. 收料时落地沾到泥污物
.
5. 锡铅活晶物沾附
.
改善对策
:
1. 清洗水槽并更换新水
.
2. 将有油污处做以遮敝

3.
领先以溶剂浸泡处理.
4. 避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,数量很多时,建议重新清洗一次
.
5. 立即去除结晶物.

三.密着不良:指镀层有剥落,起皮,起泡等现象.
可能发生的原因
:
1. 前处理不良,如剥镍
.
2. 阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥镍,镍剥金,镍剥锡铅
.
3. 镀液受严重污染
.
4. 产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还原).剥锡铅
.
5. 水洗不干净
.
6. 素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜
.
7. 停机化学置换反应造成
.
8. 操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化
.
9. 底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落
.
10. 严重烧焦所形成剥落
.
改善对策
:
1. 加强前处理
.
2. 检查阴极是否接触不良适时调整
.
3. 更换药水
.
4. 电镀前须再次活化
.
5. 更换新水,必要时清洗水槽
.
6. 必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光
.
7. 避免停机或剪除不良品

8.
降低操作电压或检查导线接触状况.
9. 改善底层电镀质量
.
10. 参考NO12处理对策.

四. 露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处
可能发生的原因:
1.前处理不良,油脂,氧化物,异物尚未除去,镀层无法析出
.
1. 操作电流密度太低,导致低电流区镀层无法析出
.
2. 镍光泽剂过量,导致低电流区镀层无法析出
.
3. 严重刮伤导致露铜

5.
未镀到.
改善对策
:
1.加强前处理或降低产速
.
1. 重新计算电镀条件
.
2. 处理药水,去除过多光泽剂或更新
.
3. 检查电镀流程
.
5.调整电镀位置.

五. 刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层经较容易发生
可能发生的原因:
1. 素材本身在冲床时,即造成刮伤
.
2. 被电镀设备中之金属治具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等
.
3. 被电镀结晶物刮伤
.
改善对策
:
1. 停止生产,待与客户联系
.
2. 检查电镀流程,适时调整设备及治具
.
3. 停止生产,立即去除晶物

 

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